Порошок сплава серебро-медь 28 Материал для пайки Сереглифное нанесение

AgCu28 является эвтектическим сплавом для пайки, с температурой плавления 779°C и хорошей электропроводностью, теплопроводностью, текучестью и смачиваемостью. Он обладает не только отличными технологическими характеристиками (подходящая температура плавления, хорошая смачиваемость, способность к шпаклевой пайке и т. д.), но и высокой термоудаччивостью, высоким качеством сварки, высокой прочностью герметизации, позволяет формировать высокопрочные, высокопроводящие и коррозионностойкие пайочные соединения, может быть использован для сварки различных металлов и сплавов, металлов и металлизированных керамических материалов.

Сплав серебра и меди AgCu28 имеет более высокую твердость, чем чистый серебро, его электропроводность и теплопроводность лучше, чем у других системных сплавов, а цена ниже, чем у чистого серебра. Поэтому он широко применяется в таких областях, как производство электронных компонентов, нанесение покрытий на поверхность, электротехника, сварочные материалы, управление теплом и другие.

Порошок AgCu28 подходит для таких технологических процессов, как пайка, аддитивное производство, лазерное напыление и другие. Он характеризуется контролируемым размером частиц, низким содержанием кислорода, низким содержанием примесей и стабильностью в сериях производства.

1. Стандарт материала

Состав соответствует требованиям спецификации ГБ/Т 18762-2017 для драгоценных металлов и их сплавных пайочных материалов.

2. Управляемый размер частиц

В зависимости от различных технологических процессов применения может быть поставлено в сыпучих формах: порошок с размером частиц -500 меш, -300 меш, -200 меш, 15-53 мкм, 45-105 мкм, 75-150 мкм и другими размерами частиц. Также можно произвести по индивидуальным требованиям клиента.

3. Низкое содержание кислорода

Технология контроля содержания кислорода в ядре позволяет контролировать содержание кислорода в порошке в соответствии с конкретными техническими требованиями применения. Минимальное содержание кислорода можно контролировать ниже 200 ppm.

4. Низкое содержание примесей

Общее содержание примесей в порошке можно контролировать ниже 0,01% (за исключением содержания газов), чистота ≥ 4N9.

5.Микроскопическая морфология

Морфология порошка преимущественно сферическая, что способствует обеспечению хорошей дисперсности и текучести порошка.

6.Текучесть

Для порошка размером 15-53 мкм, предназначенного для аддитивного производства, текучесть по Холлу составляет ≤15 с/50 г.